大功率pcb铝基线路板的制作流程是什么样子的呢？深圳市铭四海电子科技有限公司将为你一一介绍：
一．接商务命令单：

1．接到命令单，首先总浏览命令单内容（合约类型、客户代号、板材、成型、备注栏、客户图纸等），将客户文件考入本地盘，核对文件名的正确性，确定文件版本（导出文件，非0o和180oFILL），调出文件整体预览（外形、正反面等原则性问题）。有疑必问。

二．编孔：（焊盘、过孔）

1．孔径、焊盘按工艺要求编辑。（同一元器件孔是否一致，单面焊盘是否打孔，重孔，槽孔，铣孔，二次孔，沉孔，塞孔，严孔等）

2．产生报表及数据文件与客户文件相核对，看有无编辑错误以及误删除。

三．看线路：

1．根据线条的粗细，间距大小，单双面板，确定线路做传统或湿膜。按规定加粗线条（有必要时还要量出最细线组）；

2．检查线路的断路及短路，线条之间，线条与焊盘，焊盘与焊盘之间的间距是否符合制作工艺，（cam350检测）；

3．是否应该加V-CUT或手裁角标；

4．Board层盖线路的效果，Arc的移位。

四．看字符：

1．看命令单是单面，双面还是无文字。

2．不更改客户字体，大小及对应粗细是否合理，是否完整，字符有无上焊盘，字符反，字符细，线细等。

3．有无大铜面喷锡，及字符完整性，确定是否先喷锡后印文字。

五．阻焊：

1．放大值，漏线。

2．过孔阻焊盖住，塞住。

六．单拼自检：

1．放置料号、周期、商标；

2．在对以上操作进行初步审核。手裁（尺寸大小，角标是否外移），CNC（销钉孔、铣刀大小、V-CUT角标），邮票孔或段点，冲模（制图），等各项制程能力；

3．设置焊接面为正视面。

七．拼板：

1．按命令单要求拼版（成型方式，板材，板厚，尺寸大小，命令单数量，合理拼加间距），且拼板符合板材利用率。

2．注意屏蔽区重画，字符累加等。

八．文件注释：

1．添加方向孔，打片要求，标注拼板尺寸，传真号，板边料号（包反括钻孔料号，钻头大小及库区，喷锡定位孔，特殊工艺要求（先喷后印文字、先铣后拉再铣等）

九．数据：

1．在绝对坐标系中公制产生钻孔数据，再次核对钻头；

2．数据排列时注意：槽、孔的区分。

3．在V2001中计算面积积分。将孔数和面积积分加入文件中。

十．填现制造流程工艺表

特殊工艺、孔径图、塞孔图、附客户图纸、外形图、备注栏

十一。终检：

1．对以上步骤进行核实，（若是修改料号，则在制作完成之后查看钻孔数据文件是否更新，并确认要求修改之事项是否以落实，填写相应修改联络单），企划人员签字，将各种文件拷到规定目录下，打印图

纸，送交QE审核。
以上便是大功率pcb铝基线路板的制作流程，如果想了解更多信息，欢迎前来咨询。