路灯铝基板打样规范

1. 前言:随着电子技术的发展和进步，电子产品的薄、超薄、小型化、个性化、高可靠性和多功能已成为必然趋势。铝基板的诞生就是为了应对这一趋势。产品广泛应用于混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域，具有优异的散热性、加工性、尺寸稳定性和电气性能。

2.范围:本生产规范介绍并说明了制造铝基覆铜层压板的整个过程，以确保我公司生产该板。

3.工艺:切割→钻孔→干膜摄影成像→检查板→蚀刻→侵蚀检查→绿油→特征→绿色检测→打孔→铝基处理→压板→最终检验→包装→出货

4.注意：

4.1铝基板材料价格昂贵，在生产过程中要特别注意操作的标准化，防止因操作不规范而产生报废。

4.2每个工艺操作员必须轻轻地处理它，以避免板和路灯铝基板的表面。

4.3每个过程的操作者应避免用手触摸铝基板的有效区域。当喷涂锡并且在将来的过程中保持板时，仅允许板的边缘。严禁直接触摸手指和板内部。

4.4铝基板属于专用板，其生产应在该区的每个过程中高度重视。主管、工头亲自控制质量，以确保在每个过程中顺利生产电路板。
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