pcb铝基板制造过程中防板翘曲的制造工艺。

1。工程设计：印刷电路板设计注意事项：

a.层板的排列应对称，如6层，1～2层和5～6层之间的厚度应与层板的层数一致，否则层板容易翘曲。

b.多层芯板和半固化晶片应由同一供应商制造。

c.电路图外表面A和B的面积应尽可能接近。如果A面是大铜面，而B面只有几行，刻蚀后的印制板很容易翘曲。如果两边的线面积相差太大，可以在薄边上一些独立的网格，来平衡。

2。下料前烘干板：

铜复合板下料前烘干（150℃、8±2小时）的目的是除去板内水分，同时使板内树脂完全固化，进一步消除板内残余应力，有利于防止板翘曲。目前，很多双面、多层板仍坚持在下料前或烘干后进行板材这一步。不过，一些板厂也有例外。目前，pcb工厂的干燥时间不一致，为4-10小时不等。建议根据生产的印制板的牌号和客户对整经的要求来决定。干燥后切成块或整个茴香干燥后，两种方法是可行的，建议干燥板切割后。内板也应烘烤。

3。半固化膜的经向和纬向：

复合后，半固化板材的翘曲收缩和带状收缩有所不同。否则，层压容易造成成品板翘曲，即使压干板也难以矫正。造成多层翘曲的原因，很多是层压半固化膜经纬不辨、叠层而引起的。

如何区分经纬度？轧制的半固化板沿经度方向轧制，宽度为带状。铜箔的长边是纬向的，短边是经向的。如果您不确定，请咨询制造商或供应商。

4。叠片后应力消除：

多层板经热压和冷压后取出，切去或磨去毛刺，然后平放在烘箱中150摄氏度干燥4小时，使板内应力逐渐释放，树脂完全固化，不能遗漏。

5。在电镀过程中，金属板应矫直：

对于0.4mm~0.6mm超薄多层板的电镀和图形电镀，应制作专用夹具。在自动电镀线上夹好鳍片后，用圆棒把整个鳍片上的夹子串起来，使滚筒上的所有板都矫直，这样电镀后的板就不会变形。如果不采取这种措施，电镀20或30微米的铜层后，薄板就会弯曲，很难修复。

6。热风整平后钢板冷却：

pcb热风清洗通常在焊锡槽（约250摄氏度）高温冲击后，取出应放在大理石或钢板上自然冷却，送至处理器清洗。这是非常好的抗翘曲板。一些工厂为了提高铅锡板表面的亮度，将热风板调平后立即放入冷水中，几秒钟后取出进行后处理，这种冷热冲击，对一些型号的板很可能产生翘曲、分层或气泡。此外，还可在设备上增设空气浮床进行冷却。

7、经编板加工：

在管理良好的工厂，最终检查时将检查100%的平整度。所有不合格的板材将被挑出放入烤箱中，在150摄氏度的温度下，在压力下放置3至6小时，并在自然冷却的压力下放置。然后取出板材，做平整度检查，这样可以节省部分板材，有些板材需要做两三次烘烤才能均匀。上海华宝代理气动卷板机是由上海贝尔在使用补救电路板翘曲有很好的效果。如果上述抗翘曲措施不落实，部分板材干燥压力无用，只能报废。

以上便是pcb铝基板制造过程中防止翘板的相关方法介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。