大功率pcb铝基板的设计工艺有什么需要改进的地方呢？深圳市铭四海电子科技有限公司将为你一一介绍：
1、处理级别的定义不明确

pcb铝基板板厂单板设计在顶层，如果没有具体说明利弊，可能是生产的板安装在设备上焊接不好。

2、框架上的大面积铜箔离得太近

大面积的铜箔从外框开始应保证至少0.2毫米以上的间距，因为在铣削形状上如在铜箔上铣削容易引起铜箔翘曲而造成阻焊性损失。

3、用填充块绘制焊盘

带有填充块的绘图板在设计电路时可以通过drc检查，但不适合加工。因此，这种焊盘不能直接生成电阻焊数据。当使用上部电阻焊剂时，填充块区域将被电阻焊剂覆盖，这将导致器件焊接的困难。

4、电成型是花焊垫和线

由于采用分块式电源设计，接地与实际印制板图像相反，所有线路均为隔离线，画几组电源或几种接地隔离线时应小心，不要留有空隙，使两组电源短路，也不要造成连接区域封锁。

5、字乱放

带有字符帽的SMD焊盘给PCB的通断测试和元器件焊接带来不便。字符设计过小，造成丝网印刷困难，字符重叠过大，难以区分。

6、表面贴装装置衬垫太短

这是为了通断测试，对于表面贴装太近的设备，两条腿之间的距离相当小，衬垫也相当薄，测试销的安装，必须是交错的位置，比如衬垫的设计太短，虽然不影响设备的安装，但会使测试针错误地打开。

7、设置单面焊盘孔径

单面焊盘一般不钻孔。如果需要标记钻孔，其孔径应设计为零。如果设计了该值，生成钻孔数据时，孔坐标将出现在该位置，并且会出现问题。钻孔时，应特别标记单面垫。

8、焊盘搭接

在钻进过程中，由于一处多次钻进，钻头会折断，造成井眼损坏。多层板上的两个孔重叠，薄膜显示为隔离板，导致废料。

9、设计中填充块过多，或用非常细的线条填充块

存在光绘数据丢失的现象，光绘数据不完整。由于在光绘数据处理中，填充块是逐行绘制的，光绘数据量很大，增加了数据处理的难度。

10、图形层的滥用

在一些图形层做一些无用的布线，原来是四层而是设计了五层以上的线，造成了误解。违反常规设计。设计时应保持图形层的完整和清晰。
以上便是关于大功率pcb铝基板的相关介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。