1、工程设计线宽偏移:由于铜板厚度的原因,必须对线宽进行偏移,否则,蚀刻后,线宽超出公差,客户不予接受,对线宽偏移值进行叠加。
2、电阻焊的均匀性:由于刻蚀线铜片厚度超常规,电阻焊很难,跳印,过厚过薄客户不承受。如何打印这层绿色的油也是难点之一。
3。刻蚀:刻蚀后的线宽必须满足客户图纸要求。不允许有残铜,刀也不能刮掉,刀会划伤绝缘层,造成试压火花、漏电。
4、机械加工:铝基板钻孔可以,但钻孔后孔内边缘不允许有任何毛刺,这会影响试压。铣削形状非常困难。而钝的外观,要求采用高档模具,模具制作很有技巧,这也是制造铝基板的难点之一。形状经冲击后,边际要求非常规整,无任何毛刺,不接触板边际的焊接电阻层。一般采用单兵模式,孔从线钝,外观从铝面钝,电路板制作时用力按拉切割,等一下就是一个诀窍。冲孔成形后,板的翘曲度应小于0.5%。
5、整个生产过程中不允许擦拭花铝底座表面:铝底座表面接触,或经某种化学物质会发生外观变色、发黑,这绝对是不可接受的,从零开始抛光铝基板表面有些客户也不接受,所以整个过程不接触表面,不接触铝基板表面是铝基板生产中的难点之一。有些公司选择钝化技术,有的在热风整平(喷锡)前后贴上保护膜……很多窍门,八仙过海,每一个。
6、高压试验:通信电源铝基板要求100%高压试验,有的客户要求直流,有的要求交流,电压要求1500V,1600V,5秒,10秒,100%PCB试验。板子上有污垢、孔洞和铝边毛刺,电线有锯齿状,任何对绝缘层的损坏都会引起高压试验起火、漏电、击穿。试压板分层、起泡,均不合格。
以上便是路灯铝基板制造过程中的难点,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。