随着社会的进步和科学技术的发展，LED双面铝基板将是pcb电路板发展的一个趋势，也有很多铝板生产厂家投入巨资研发和制造双面铝板。多层，他们的电路也不例外，诚恳至诚2008年至今投入巨资研发的LED双面铝基板、高导热铝板、铜基板等。我们已经通过了iso9001:2008质量体系认证，sgs认证，ul认证（ul编号e354470）。本公司已通过IATF16949汽车行业技术规范认证，与您分享LED双面铝基板制造注意事项：

1。机械加工：

铝基片可以钻孔，但钻孔后孔内边缘不允许有任何毛刺，这会影响试压。成形铣削非常困难。而冲压成形，需要使用先进的模具，模具制作非常熟练，成为铝基板的难点之一。冲完外观后，边缘应非常整齐，无毛刺，且不得触摸板边缘的焊接电阻层。通常采用的操作方式，孔离线，形状离铝面，电路板受力时被切断等都是技巧。冲孔后外观翘曲度应小于0.5%。

2、整个生产过程中不允许对铝基表面进行磨擦：铝基表面会用手触摸，或者经过一定的化学处理后会产生表面变色发黑，这是绝对不能接受的，重新抛光铝基板有些客户会这样做不接受，所以整个过程不接触铝基板表面是铝基板生产中的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后贴上保护膜……

3。过高压试验：通信电源铝基板要求100%高压试验，部分客户要求直流。

以上便是LED双面铝基板的制作相关注意事项，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。