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LED铝基板的工艺控制点

时间:2019-10-22| 作者:admin

近两年来,LED铝基板顺应了节能环保的趋势,得到了快速发展,为LED铝基板的快速增长注入了强劲的动力,突然间,全国各地掀起了LED铝基板的潮流,LED铝基板产品虽小,但它总是在测试LED铝基板制造商的技术!

1。LED铝基板的负生产:由于侧面腐蚀的存在,拉线精度必须相等,所以在拉制负光时必须进行一定的工艺补偿,并且必须根据不同厚度的Cu的侧腐蚀值的测量来确定工艺补偿值。否定就是否定;

2.LED铝基板的材料准备:尽量采购固定尺寸为300×300 mm的板材,铝、铜表面都有保护膜,其介电常数与图纸相同;

3.LED铝基板图形:建议采用化学微蚀法进行铜表面处理,效果最好。经Cu表面处理后,立即干燥丝网印刷湿膜,防止氧化。显影后,用刻度放大镜测量线宽和间隙,确保线条平滑,无锯齿边。当UFO铝基板厚度大于4mm时,建议取下显影剂的传动辊,防止粘板退回;

4.LED铝基板蚀刻:采用酸性氯化铜溶液腐蚀。用实验板对溶液进行调整,在腐蚀效果最好的情况下腐蚀铝基片。

5。LED铝基板表面处理(浸锡):蚀刻工艺完成后,不要急于去膜,而是立即制备浸锡液,即去膜,即浸锡,效果最好;

6机加:成型加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和铝基板部分分开加工,以免因导热性和变形不同而造成分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。

LED铝基板项目覆盖整个照明行业,如商业照明、室内照明等。总体来看,LED铝基板在未来几年仍保持高速发展!作为LED铝基板制造商准备接受挑战!

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